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台媒:华为海思正全力开发更多芯片,包括电脑用的CPU与GPU

www.tjlianghao.com2019-09-22

据台湾地区《电子时报》称,8月6日下午,华为坚持自主研发芯片,已完成半数以上的子公司。然而,它最近在台湾的半导体产业和下游产业链中蔓延。面对当前形势,华为已经升级其计划,坚持自主研发芯片。

据供应链消息人士透露,海思目前正在开发各种芯片,从用于移动设备的一系列芯片到用于多媒体显示芯片和计算机的CPU和GPU。 Heis正在尝试并推出新产品。此外,HiSilicon芯片所使用的技术都集中在台积电7纳米以下的先进工艺技术上,同时充分利用了台湾后端封装测试工厂和下游PCB工业的能力。

据半导体消息称,海思半导体开发的最新芯片解决方案更侧重于多媒体和计算技术。总的来说,Hais的举措是填补Hais在主要移动设备芯片之外的技术差距。然而,它也可能是为了满足华为在5G时代积极部署的智能显示终端产生的芯片需求,以及华为可能的CPU和GPU解决方案的早期采用者。

据报道,华为近期的举措突显出华为自给自足的芯片蓝图向外扩展,这次将是三国陆海空联合运作。

目前,华为拥有麒麟,Baron,红军,灵奇,鲲鹏等一系列芯片产品,HiSili最近在台积电推出了新的芯片开发和量产计划,显示了华为内部自给自足的芯片方案。试图扩展服务内容和影响水平。在ARM尚未完全禁止知识产权的压力下,华为和赫斯火力的行动全部开放,其背后的原因使行业一目了然。

据行业分析师称,华为和海斯拥有所有资源和人力,以防止可能再次升级的情况发生变化。 HiSili最近增加了订单并增加了台积电先进工艺技术的芯片,这是一个不争的事实。从消费电子产品到个人电脑和笔记本电脑,再到移动设备产品线,再到云端应用服务,海斯很难参与其中。

该报告指出,经过7纳米工艺芯片的开发成本估计将达数亿美元,海思2019年的资本支出计划不仅将超过标准,而且可能是其他一线芯片开发商的数倍。程度可能是由于情况变化的压力。

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