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华为海思重压之下爆发 明年或超越苹果成台积电

www.tjlianghao.com2019-09-22

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不久前,华为半导体设计子公司赫斯的注册资本从6亿元增加到20亿元,这标志着华为的海思正在成长。最新消息显示,华为海思明年不仅有望超越联发科,成为亚洲最大的集成电路设计公司,还可能超越苹果,成为台积电的最大客户。

海思是华为的半导体子公司。其前身是华为集成电路设计中心,成立于1991年。根据官方网站信息,总部位于深圳。在北京、上海、成都、武汉、新加坡、韩国、日本、欧洲等世界各地的办事处和研究中心拥有7000多名员工,已成功开发出200多个车型。该芯片具有自主知识产权,并申请了8000多项专利。

在IC Insights发布的2019年上半年全球15大半导体公司排行榜中,联发科以36.9亿美元的收入排名第15位。华为收入达到35亿美元,同比增长25%。海思90%的芯片都是供应给华为的,所以不在名单中。

由于美国今年的压力,华为在5月16日宣布,海斯已经从备胎的位置转过来,未来将推出更多自主研发的芯片。除了麒麟处理器和手机用户熟悉的男爵基带芯片外,华为还推出了昆鹏920服务器芯片、凌威WiFi芯片、宏豪电视芯片、达芬奇AI芯片。

不久前,供应链方面传出消息称,海思最近在台积电推出了新的芯片研发和量产计划,显示华为内部自给自足的芯片计划正试图扩大服务内容和影响力水平。

供应链利益相关者表示,海斯目前正在开发各种芯片,从移动设备到多媒体显示器,再到使用计算机CPU,GPU,海思都在努力。据报道,海斯的所有新产品将采用7nm以下的先进技术制造。

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